Nasce E-PACK TECH il nuovo evento dedicato al packaging per l’e-commerce in Cina organizzato da Fiera Milano
30 Novembre 2018Milano, 8 novembre 2018. Dopo le recenti acquisizioni di due manifestazioni fieristiche in Cina e una in Brasile, che hanno contribuito a rafforzare il portafoglio espositivo del Gruppo, Fiera Milano continua ad implementare la propria strategia di internazionalizzazione attraverso l’esportazione di modelli fieristici di successo fuori dai confini nazionali.
E lo fa con la creazione di E-PACK TECH, la nuova manifestazione dedicata alle tecnologie e ai materiali di imballaggio per l’e-commerce, in partnership con Ipack Ima Srl.
L’evento è organizzato da Fiera Milano attraverso Hannover MilanoFairs Shanghai, società cinese in joint venture con Deutsche Messe AG, e si svolgerà a Shanghai nell’ottobre 2019 all’interno di CeMAT Asia, manifestazione di riferimento per la Cina dedicata alla movimentazione interna, all’automazione tecnologica, ai sistemi di trasporto e logistica.
Con questa operazione, Fiera Milano, supportata da Ipack Ima, intende consolidare la leadership italiana in uno dei comparti strategici per l’industria del nostro Paese. La realizzazione di E-PACK TECH infatti, si colloca in un’ottica di rafforzamento dei settori produttivi presidiati dal Gruppo, quali la meccanica strumentale per il mondo del packaging. Grazie a questa nuova manifestazione, le eccellenze italiane ed europee potranno avere fin da subito un contatto diretto con il mercato cinese, dando avvio ad incontri di business nel mercato locale.
Con un fatturato di 7,2 miliardi di euro nel 2017 (fonte Ucima), il settore dei costruttori italiani di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio è uno dei comparti industriali italiani in continua crescita e la Cina rappresenta il 5° mercato di destinazione per l’export di aziende italiane che producono tecnologie di packaging. Nell’industria del packaging – in particolare – l’impatto dell’e-commerce è stato sensibile: quattro aziende su dieci che producono questo tipo di macchinari hanno ricevuto richieste specifiche per il canale delcommercio on-line (fonte Osservatorio 2018 NETCOMM – IPACK-IMA).
Ufficio Stampa Fiera Milano
Gabriele De Giorgi Tel. +39 0249977428 gabriele.degiorgi@fieramilano.it
Mario Lisippo Tel. +39 0249976077 mario.lisippo@fieramilano.it