Il convegno dedicato al packaging della pasta alimentare al Pastaria Festival 2018

Si parlerà anche di packaging di pasta alimentare all’edizione 2018 del Pastaria Festival, nel convegno organizzato in collaborazione con GSICA.

Il packaging della pasta alimentare: attualità e prospettive è il titolo del convegno dedicato al packaging della pasta, organizzato in collaborazione con il Gruppo scientifico italiano di confezionamento alimentare (GSICA) e in programma a Parma, il prossimo 20 settembre, nell’ambito del Pastaria Festival.

Questo il programma:

• Luciano Piergiovanni (Università degli Studi di Milano, PackLAB), Le prospettive di ricerca più attuali per un packaging sempre più sostenibile
• Sara Limbo (Università degli Studi di Milano, PackLAB), Paste fresche ripiene: ruolo dei gas di imballaggio e della luce nella estensione della shelf life
• Fabio Licciardello (Università degli Studi di Reggio Emilia), Relazione tra packaging e sostenibilità nel settore della pasta
• Tommaso Pedrazzini (Pack.co srl, Milano), Aspetti analitici nel rispetto della normativa per i materiali a contatto con la pasta alimentare. Analisi delle problematiche dell’approccio di screening ai frammenti o prodotti di degradazione delle sostanze ammesse e quindi non dichiarate
• Lucia Padalino, Alessandro Matteo Del Nobile, Amalia Conte, (Università degli Studi di Foggia), Sistemi attivi per il controllo degli insetti nel settore cerealicolo
• Gianluigi Vestrucci (Pack.co srl, Milano), Migrazione di NIAS dai film di polipropilene, pregiudizi e realtà

Per partecipare

La partecipazione al Pastaria Festival è gratuita, su invito (riservato a produttori di pasta), con registrazione obbligatoria fino ad esaurimento posti.

I produttori di pasta interessati a partecipare all’evento, possono richiedere un invito compilando il form seguente: