Molino Pasini al TECPA 2011
13 Gennaio 2011Molino Pasini è lieto di comunicare a tutti i visitatori del sito la propria presenza al TECPA, all’ interno della manifestazione internazionale Sigep.
TECPA, all´interno di Sigep, è l´ideale completamento merceologico della leadership italiana nel mondo, sulla tecnologia alimentare per le produzioni artigianali della pasta.
TECPA è il un grande appuntamento dedicato alla filiera della pasta artigianale, dove le aziende di tecnologie ed ingredienti incontrano i pastifici artigiani direttamente e tramite l´innovativa formula del business meeting.
Venite a trovarci nel Padiglione B5D5 stand n.10.
